2016年2月20日,由英特尔牵头的“开放互联联盟”(OIC)和高通牵头的“Allseen联盟”宣布就物联网技术展开合作,并以OIC为基础成立统一的物联网标准组织“开放互联基金会”(OCF)。针对于此,结合当前全球智能制造的发展现状,围绕物联网引发的芯片半导体行业变革现状及趋势,简要分析如下:
一、物联网引发的芯片半导体行业变革现状
1.物联网应用市场不断增长,芯片半导体产品加速融合创新
随着物联网应用领域的不断扩大和深化,物联网器件与设备呈指数级增长,促使芯片半导体厂商积极加快产品融合创新步伐,以应对快速增长的市场需求。据市场研究公司Gartner预测,全球半导体产品销售额将由2015年的3360亿美元增长至2019年的4320亿美元,其中物联网将占到半导体销售增加额的34%。智能终端、可穿戴设备、智能驾驶等物联网应用领域逐渐成熟,对传感器、微控制器、微处理器等半导体产品的智能化提出了更高的要求,产品逐渐由以性能为导向转变为以应用为导向,半导体厂商积极加快产品综合集成与应用创新。恩智浦半导体推出的64位物联网ARM处理器配置了网络包加速器,并内置有安全系统;英飞凌研发的汽车中央控制器芯片增加了拥堵道路自动驾驶和自动泊车等功能,同时满足安全、连接性和计算能力等要求。
2.信息安全形势日趋严峻,芯片厂商加快物联网安全业务布局
当前,网络信息安全正面临严峻威胁,半导体芯片厂商利用自身优势,积极转变业务结构及战略方向,加强物联网安全领域布局。物联网的崛起为物联网设备、平台与操作系统、相关通讯以及物件连接系统都带来了新的安全风险及挑战。根据最新调查显示,全球2/3的业务高管(64%)表示安全性是物联网发展的最大阻碍。半导体芯片厂商作为物联网产业链的上游核心,在信息安全领域具有先天优势,能够通过加强安全芯片、模块、设备等硬件产品研发,为物联网感知层和网络传输层提供安全防护、数据流控制和通信协议管理等,快速切入和布局物联网关键领域。思科近日宣布将工程事业群拆分成网路、云端服务及平台、安全和应用与物联网四大独立事业部门,以加速各重点领域的决策与产品解决方案的开发过程。
3.高速网络连接需求日益提升,5G技术成为芯片厂商布局重点
物联网设备数量的逐渐增多以及用户对高速网络连接需求的提升,对半导体芯片厂商加速布局5G技术领域研发起到了重要的推动作用。传感器和5G技术被誉为未来物联网发展的“两驾马车”,据Gartner数据显示,到2020年物联网将连接210亿台设备,物联网器件设备采集的实时海量数据,需要高速无线网络提供传输保障。5G技术能够提高数据传输速度和网络响应速度,降低网络延迟,并可进行灵活的部署和管理,实现更多的物联网场景支持。目前,英特尔和思科等信息技术企业都在积极布局5G技术研发。思科将与爱立信、英特尔合作开发和测试5G路由器,并加强硬件和服务创新。联发科技与法国电信运营商Orange合作开展“物联网推进计划”,共同推广嵌入式即用型蜂窝连接技术,应用领域包括车辆管理、社区与厂房服务、资源管理等。
二、下一阶段发展趋势分析
1.体系阵营之间竞争逐渐缓和,物联网领域技术标准将趋于统一
当前,标准不统一已经成为阻碍物联网发展普及的重要因素,物联网三大体系阵营之间的竞争正趋于缓和,有望推动物联网标准实现统一。作为物联网产业链上游的芯片厂商,此前为争夺市场话语权,形成了相互竞争的技术体系阵营,包括高通主导的Allseen Alliance、英特尔主导的OIC,以及谷歌阵营的Thread Group等,三大阵营采用不同的技术标准,长期处于僵持竞争状态。日前,基于企业长远战略考虑,OIC联盟和Allseen联盟已宣布开展合作,双方将以OIC为基础,成立统一的物联网标准组织“开放互联基金会”(OCF),共同推动物联网领域的移动通信协议、硬件接口、网络许可协议等标准趋于统一。
2.半导体芯片性能持续提升,物联网云服务平台建设将逐步加快
半导体工艺的持续进步使得芯片性能不断提升、成本持续下降,云计算应用日益普及成熟,芯片厂商积极加快物联网云服务平台建设。从物联网的构架上来看,半导体需求主要产生于终端设备、网络连接和云端服务三大方向。由于终端设备计算能力的减弱,复杂计算被转移到云端,同时大量传感器产生的数据规模亦快速膨胀,因此云端设备对计算能力和存储能力的需求将进一步扩容。物联网云服务平台能够将应用程序平台、物联网设备管理平台、业务流程管理平台、数据库平台和分析服务平台等进行统一集成,为用户提供系统解决方案。博世公司推出的物联网云服务能够加快公司内部智能汽车和智能家居的研发速度,其核心的软件平台能够安全连接公司和制造工厂并分析大量数据。
3.多领域跨界合作日益频繁,生态体系建设将成为重要发展方向
当前,物联网产业的竞争焦点已经逐渐从单纯的技术、产品创新转向生态体系的构建,跨界合作将成为各领域企业加强行业布局的重要抓手。物联网涉及传感、通信、计算、存储、安全等多个与芯片半导体行业相关的细分领域,各领域跨国企业开展跨界合作,一方面能够整合企业各自的优势资源,加强技术、产品的兼容互通,促进软硬件研发协同;另一方面能够形成通用的技术平台和统一的系统框架,有利于构建从技术产品到服务管理的一体化物联网生态体系。目前已有部分跨国企业围绕物联网操作系统、开发平台开展跨界合作。博世集团日前宣布将与乐视超级汽车开展深入合作,重点聚焦智能电动车、自动驾驶、车联网等领域。
三、对国内企业的建议
1.加快产品应用创新,前瞻布局新兴市场
深入挖掘物联网领域细分应用市场,以客户需求为切入点,以物联网应用场景为导向,对智能终端、可穿戴设备、智能驾驶等物联网应用领域进行前瞻布局,围绕物联网传感器、微控制器、微处理器、安全芯片等关键产品,加强软硬件综合集成与应用创新,抢占细分市场先机。
2.积极开展跨界合作,实现优势资源整合
芯片半导体厂商要积极开展战略合作,加快行业资源整合与跨界延伸,充分吸收和利用互联网企业、软件开发商、内容提供商等上下游企业的技术优势和资源优势,将网络信息安全、5G等技术作为重要突破口,着力提升移动通信协议、硬件接口、网络许可协议等标准的兼容性。
3.加强服务模式创新,推动生态体系建设
围绕终端设备、网络连接和云端服务等方向,积极开展物联网云服务平台建设,加强服务模式创新,为用户提供从产品到服务的系统解决方案。围绕自动驾驶、车联网、汽车共享等领域,借助物联网操作系统、通用开发平台,构建从技术产品到服务管理的一体化物联网生态体系。
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本文标题:物联网引发的芯片半导体行业变革